产品优势
标准样品学习和基本晶粒建立功能
产品优势
自动查找晶圆范围、计算晶粒周期与整体周期
产品优势
晶粒分布建立，MAP输出画面，全晶圆图拼接功能
产品优势
AI深度学习，自建缺陷种类，并形成判断模型
产品优势
标准样品学习和基本晶粒建立功能
产品优势
自动查找晶圆范围、计算晶粒周期与整体周期
产品优势
晶粒分布建立，MAP输出画面，全晶圆图拼接功能
产品优势
AI深度学习，自建缺陷种类，并形成判断模型
| 晶圆厚度 | 150~1000μm |
| 晶圆尺寸 | 4寸、6寸、8寸 |
| 晶圆翘曲 | ≤1mm |
| 晶粒尺寸 | ≥100μm×100μm |
| UPH以单WAFER1万个晶粒估算 | 4"：120pcs @1μm (整面) 60pcs @0.5μm (整面) 6"：60pcs @1μm (整面) 25pcs @0.5μm (整面) 8"：30pcs @1μm (整面) 12pcs @0.5μm (整面) |
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