2023年11月02日
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发布于 2023年11月02日 16时06分
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DPM-06 量测曝光一体化设备 重磅发布“用微纳加工改变人类的生活”
源卓微纳针对先进封装应用推出DPM-06量测曝光一体化设备,采用创新型双台面架构、自主研发的实时图形补偿算法、高精度位置测量系统,为扇出(Fan out)封装制程解决die shift问题提供整体解决方案。
Adaptive Patterning®技术工作流程
每一个基板的曝光图形都是根据测量数据产生的唯一的曝光图形,并且不需要实体掩模版。
01. 承载die的基板
02. 独立的光学AOI检测设备
03. Die位置测量信息
04. 实时生成曝光图形
05. 激光直写LDI设备曝光
06. 曝光完成的基板
-引自DecaTechnology
源卓微纳自研的一体化量测曝光设备工作流程
每一个基板的曝光图形都是根据测量数据产生的唯一的曝光图形,并且不需要实体掩模版。
01. 承载die的基板
02. 激光直写LDI设备自身已有量测装置
03. Die位置测量信息
04. 实时生成曝光图形
05. 激光直写LDI设备曝光
06. 曝光完成的基板
相比Adaptive Patterning®技术,源卓微纳的DPM-06一体化量测曝光设备拥有完全的独立知识产权,并具备以下优势:
1. 量测和曝光一体化设计,利用设备本身的对位传感器进行die位置测量,无需单独的AOI光学量测设备,降低整体成本。
2. 独有的双台面架构,测量和曝光交替进行,在测量的同时进行曝光,增加产率。
3. 自主开发的图形补偿软件算法,可高速处理die量测的位置信息,实时生成图形补。